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兆科导热材料为您解决路由器散热及屏蔽问题。
ziitek2020 | 2021-04-20 11:11:28    阅读:7397   发布文章

       无线路由器作为网络传输的一大配件,由于要提供强大的网络传输速度,所以产生的热量很大,如果路由器工作时的热量过高,就会对无线信号产生影响,例如信号不稳或是断网。

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       为了解决路由器散热和稳定性的问题,在路由器热设计时,工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。一般路由器都采用被动散热,也就是通过机身散热孔,主板附近的散热鳍片以及散热垫等方式进行散热。我们在选择散热垫片的时候,要根据具体发热源(比如CPU、存储器)等来确定选择导热硅胶片的大小和导热系数。

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       因此我们推荐用于路由器散热的有兆科TIF导热硅胶片,材料具有高压缩力,而且本身带有粘性,不需要另外使用粘合剂,还可供多种厚度选择。

TIF导热硅胶片产品特性

》良好的热传导率: 1.5-13W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

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       在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题,屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩,在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。

导热凝胶产品特性 

》良好的热传导率: 1.5-6.0W/mK

》柔软,与器件之间几乎无压力

》低热阻抗

》可轻松用于点胶系统自动化操作

》长期可靠性


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