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手持设备热管理需要应用到以下几种导热材料
ziitek2020 | 2021-02-19 15:14:35    阅读:3907   发布文章

      现代社会随着手机、平板的硬件越来越强大,不可避免地造成功耗与热量随之攀升,更有效的散热手段就必不可少了,超薄热管正式顺应这种趋势而产生的。

       现市场上的手持设备热管理主要应用以下几种导热材料:
       1、导热硅胶片产品:导热硅胶类产品具有很强的可压缩性能,在使用过程中,压力促使其接触面变大,可减小散热器和芯片间的接触热阻,但是导热硅胶片越薄的话导热系数小,对提升热管理性能的作用有限。

       2、导热石墨产品:利用导热石墨很强的导热系数进行散热,特别是手持设备行业,0.017mm厚度的人工导热石墨对空间的要求很低,且其导热系数能够达到1600W/mk以上,是目前使用较多的手持设备导热材料,虽然人工导热石墨的导热系数优佳,但是材料很薄,散热能力有限。

        随着主芯片功耗的不断增加,导热石墨材料的导热系数虽高,但是厚度相对太薄,这样就缺少足够的热传面积。而超薄型热管则可以弥补这方面的不足,但仅仅只有超薄热管,缺少了足够的散热面积,所以超薄热管在目前的轻薄型设备里面的应用是以组合的方式体现。更好的结合方式为:热管+导热相变化材料+热扩散膜。


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